AVIO 超声波振荡器 半导体激光焊接机 SE-10K 特征 配备新开发的高输出振荡器SW-D10KH-20 10,000W 的高输出可高效连接大直径线束

AVIO 超声波振荡器 半导体激光焊接机 SW-D10KH-20/SH-H10K 实现高速、大面积接合 利用10,000W的高输出，快速实现EV汇流条和EV电池层压箔的大面积粘合。 高产量技术提高了生产线的吞吐量，并提高了每小时的产量，以应对电动汽车电池容量的增加

AVIO 超声波振荡器 半导体激光焊接机 SW-D900S-20/SW-D900S-27/SW-D900S-39/SW-D600S-39/SW-D600S-48 可选择振荡模式 峰值功率控制 能量控制 定时器控制 连续振荡控制

AVIO 半导体激光焊接机 缝焊机 LW-D30A/LW-D100 适用于各种锡焊及树脂焊接！ 半导体激光焊接机LW-D系列利用激光二极管发出的激光直接照射树脂，以非接触方式焊接树脂

AVIO 光纤激光焊接机 缝焊机 LW-S1000/LW-S1500 能够焊接高反射材料 高能量密度、高质量单模激光器 即使环境温度变化或启动后也能稳定焊接